Cara Bungkar Pasang Chipset IO

Posted on

Chipset IO yang memiliki kali seperti laba-laba dengna jumlah yang sangat banyak bisa dilepas dari motherboard dengan mudah jika mengetahui caranya, demikian juga cara memasangnya kembali.

Cara Bungkar Pasang Chipset IODibawah ini adalah langkah-langkah untuk membungkar dan memasang chipset IO sesuai dengan pengalaman real yang kita lakukan. Tentu ini bukan satu-satunya rumus baku karena bisa saja menggunakan cara atau peralatan lain yang teknisnya juga berbeda.

Bungkar chipset IO

1. Nyalakan heater blower dengan temperature 400 oC dan kecepatan angin di kisaran angka 2
2. Berikan cairan flux ssecukupnya pada kaki-kaki chipset
3. Lakukan pemanasan pada chipset dengan jarak kurang lebih 5 CM pada seluruh kaki-kaki chipset, berputar terus, pelan-pelan. Panasi area sekitar chipset ( yang aman ) agar temparature pada PCB tidak terlalu ekstrim bedanya dengan chipset untuk menghindari PCB melepuh.
4. Panasi terus sampai chipset bisa diangkat dengan mudah menggunakan pengangkat khusus atau pinset super lancip. Jangan memaksa angkat chipset jika masih sulit.

Pasang chipset IO

1. Siapkan solder dengna mata pisau. Jika tidak punya bentuk mata solder biasa seperti pisau. Pukul menggunakan palu sehingga bentuk ujungnya pipih kemudian bersihkan menggunakan kikir sehingga timah bisa lengket dengna mata solder
2. Panaskan solder
3. Berikan cairan flux secukupnya pada kaki chipset di motherboard dan Lakukan penyolderan dengan menambahkan timah secukupnya dengan tujuan untuk meratakan timah pada pin pin calon ditempati kaki chipset. Juga bertujuan untuk mengganti timah yang sudah menempel sebelumnya agar berganti timah baru yang daya rekatnya tentu lebih bagus.
4. Setelah semua rata, dan tidak ada yang terhubung satu sama lain, maka langkah selanjutnya adalah memastikan kaki-kaki chipset tidak ada yang terhubung satu sama lainnya.
5. Kemudian tempatkan chipset pada motherboard sesuai dengan pin pin yang seharusnya. Jangan sampai posisinya terbalik, lihat tanda dot di pojok chipset.
6. Pastikan kaki-kaki chipset ada ditempatnya, gunakan kaca pembesar untuk memastikan posisinya.
7. Setelah chipset ada ditempatnya maka panasi dengan blower, temparature 450 oC dan angin paling kecil, pada bagian pojok chipset, jangan digeser. Panasi sampai timah leleh dan tekan sedikit menggunakan pinset, jangan sampai menggeser posisi chipset. Setelah kelihatan menempel pindahkan blower dan lakukan pengecekan lagi apakan kaki-kaki chipset bergeser atau tidak. Pada kondisi ini chipset tidak boleh bergerak jika di sentuh karena sudah terkunci di bagian salah satu pojoknya.
8. Langkah selanjutnya adalah memanasi kaki-kaki chipset yang lain, jika dirasa timah sudah panas berikan tekanan sedikit saja menggunakan pinset agar kaki chipset menempel. Lakukan ini pada semua bagian sudut chipset.
9. Finally, panasi seluruh kaki chipset, putar-putar cucuk blower sehingga seluruh kaki terpanasi, berikan tekanan setelah timah panas agar semua kaki menempel dengna sempurna.
10. Setelah itu biarkan suhu menurun.
11. Kemudian semprot menggunakan tiner atau cc cleaner dan bersihkan dengan sikat agar sisa-sisa cairan flux bersih. Dan keringkan menggunakan tissue.
12. Terakhir bersihkan semua kotoran menggunakan kuas kering. Dan motherboard siap untuk dilakukan testing.

Ini adalah langkah-langkah untuk bungkar pasang chipset IO pada sebuah motherboard laptop. Setiap step harus diikuti dengan hati-hati agar berhasil dan perlu diingat bahwa kesalahan sedikit saja akan mengakibatkan bertambahnya masalah pada motherboard tersebut, dan bisa saja fatal, so hati-hati yha,..

2 thoughts on “Cara Bungkar Pasang Chipset IO

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *